Beginnen wir mit dem "strategischen" Hauptverursacher: Das Cooling Pad muß ersetzt werden durch einen passenden Kupferblock. Er muß plan aufliegen und die richtige Höhe haben, um eine möglichst große und ebene Kontaktfläche für die Wärmeableitung zu gewährleisten. In unserem Beispiel haben wir auf den Kupferblock noch einen dünnen Kupferstreifen aufgelötet. Damit wird nicht nur die Kühlfläche zusätzlich vergrößert, sondern auch der Kupferblock sicher fixiert. Die Wärmeleitflächen werden später vor dem Zusammenbau mit hochwertiger Wärmeleitpaste bedeckt.

Als nächstes muß das minderwertige Wärmeableitsystem optimiert werden: Auf die Heatpipe wird eine Kupferplatte (etwa 1.2mm) aufgelötet und die unverlöteten Ränder bzw Kontaktflächen ebenfalls mit Wärmeleitpaste versehen. In die Heat-Pipe kann man Kupferlitze oder Kupfergranulat einsetzen. Wärend des Lötprozesses müssen die Kühlrippen vor dem Ventilator mit Metallklammer fixiert werden, damit diese sich nicht versehendlich beim Lötprozeß ablösen.

Man könnte so eine Kupferplatte auch anschrauben mit ausreichend großer Kontaktfläche für eine gute Wärmeableitung. Ein kompliziert virtuoses Kunstwerk darf der Schraubmechanismus aber nicht sein, denn ein Notebook-Gehäuse läßt nur sehr wenig Platz für die Montage.

Die Kontaktflächen für das Lot (rote Markierungen) sollten möglichst groß ausgelegt sein und für stabilen Halt sorgen.

Die Kupferplatte vergrößert die Kühlfläche erheblich und führt dem Kühlsystem mehr Masse für die Wärmeaufnahme zu. Dadurch vergrößert sich die gesamte Wärmekapazität "Cs=dE/(m*dT)" des Kühlkörpers, sodaß kurzfristig mehr Wärme aufgenommen werden kann. Auf diese Weise lassen sich die gefährlichen Hitzepeaks sofort abfangen und ableiten. Das gesamte Kühlsystem reagiert dadurch träger bei dennoch deutlich mehr Kühlreserve. Diese Trägheit bedeutet Zeitgewinn für den Überhitzungsschutz (BIOS), der nun auch eine halbwegs realistische Betriebstemperatur anzeigen kann und im Zweifelsfalle nicht mehr "zu spät" abschaltet.

Das ganze eingebaut und mit dem aufgelöteten Kupferband fixiert sieht dann so aus. Nicht sonderlich formvollendet aber sehr effektiv.

Anschließend wird das Mainboard eingebaut und die Gehäuseteile wieder sorgfältig zusammengesetzt. Noch ein Hinweis für die Montage: Um Montage-(Berührungs)-Schäden zu vermeiden sind Latexhandschuhe oder wenigstens ein Erdungsband empfehlenswert, denn die Halbleiter der Kleinstbauteile reagieren sehr empfindlich auf statische Entladung.

Vor dem Umbau zeigte die Systemtemperatur Spitzenwerte von 121°C und wir haben an den Anlauffarben auf der GPU gesehen, daß die tatsächliche Temperatur erheblich höher war. Selbst bei reiner Schreibarbeit erreichte das Notebook zuvor nach Anzeige 83°C. Der Lüfter drehte entsprechend oft mit Höchstgeschwindigkeit, was nervigen Lärm verursacht und zudem die Akku-Betriebszeit reduziert.

Nach dieser Operation lag die Temperatur für durchschnittliche Beanspruchung bei etwa 50°C und selbst unter voller Auslastung erreichte die Anzeige nur noch Maximalwerte von etwa 68°C, was eine vertretbare und für gut konstruierte Geräte normale Größenordung ist. Kein Vergleich zu vorherigen Extremwerten. Der Ventilator läuft weniger und meistens nur kurz auf halber Drehzahl, mit anderen Worten: Das Problem ist zuverlässig gelöst und mit dem Ergebnis kann man gut leben. Die Sorge eines Totalschadens ist abgewendet und jetzt kann man auch eine lange und störungsfreie Betriebszeit erwarten.

Wer es perfekt machen will, der optimiert nicht den gegebenen Schrott, sondern baut sich eine neue Heatpipe in einer Materialdimension (Kühlfläche, Masse, Auflage/Kontaktfläche), die ordentlich Kühlreserve sicherstellt. Und wenn Gehäuseteile des Ventilators ebenfalls aus Kupfer bestehen und mit der Heatpipe verbunden werden, dann ist auch die Abführungsgeschwindigkeit der Wärme wesentlich effizienter.   am-071 nvs-067

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